期货配资杠杆
铅笔道作者 | 大熊
近日，广东佛山跑出一个芯片未来独角兽：赛昉科技完成战略轮融资，资方为香港投资管理有限公司投资。此轮资金将用于在香港设立研发及运营中心，推动RISC-V芯片开发、应用落地及人才培养，目标是建设香港首个完整的RISC-V生态圈。
自2018年成立后，赛昉科技累计融资超10亿元，为国内RISC-V领域融资规模第一。
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赛昉科技的主攻方向是：高性能RISC-V芯片设计。其核心产品包括自主知识产权的处理器IP核（如“昉·天枢”）、SoC芯片（如“昉·惊鸿7110”）及开发板，覆盖智能家居、工业控制、数据中心等场景。
通过开源架构，赛昉科技帮助客户降低芯片设计成本30%-50%，解决传统ARM/x86架构的高授权费、生态封闭等问题。其用户群体涵盖智能硬件制造商（如港华燃气）、云计算服务商（如中国电信）等。
创始人徐滔拥有27年半导体行业经验，曾任职惠普、灿芯半导体等企业。2018年，他目睹了ARM/x86架构垄断市场，导致中国企业需支付高昂授权费（单核IP授权费超百万美元）且无法自主定制指令集，于是创立赛昉科技，选择RISC-V开源架构作为突破口。
RISC-V是一个开源免费的芯片架构，任何人都可以自由地使用、修改和分发RISC-V指令集，无需支付高昂的授权费用，于2011年由加州大学伯克利分校首次公开发布。
赛昉科技成立于2018年，获李家杰博士种子轮投资，聚焦RISC-V IP核研发；2021年推出全球首款支持AI加速的RISC-V处理器——“昉·天枢”，性能对标ARM-A76，获国科瑞华、中网投领投超10亿元融资；2023年与百度合作开发数据中心RISC-V芯片，发布“昉·惊鸿8100”，量产首款RISC-V笔记本电脑ROMA。
2024年，JH-7110芯片出货量突较大，客户覆盖120家企业，45个项目进入产品导入阶段。
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从全球范围看，RISC-V行业历经三个阶段：
1、萌芽期（2010-2015）：加州大学伯克利分校发布指令集，初期限于学术研究。
2、兴起期（2016-2020）：IoT爆发推动RISC-V切入低功耗MCU市场。
3、崛起期（2021-2025）：AI与数据中心需求驱动高性能RISC-V发展，中国企业贡献全球50%出货量。
行业研究显示，2023年全球 RISC-V 芯片市场规模约为 17 亿美元，年增速超40%；预计到2030年将达到927亿美元，年复合增长率为 47.4%。当前核心痛点包括：生态碎片化、软件适配成本高等。
在竞争上，国内市场处于“一超多强”格局。数据显示，2023年平头哥半导体RISC-V微处理器出货量达5250万颗（份额约35%），芯来科技3000万颗（份额约为20%），赛昉科技2250万颗（份额约为15%）。
赛昉科技优势是高性能IP矩阵（如天枢系列对标ARM A76）及全栈交付能力；芯来科技专注IoT领域MCU，成本控制强但缺乏高端IP；阿里平头哥则重点依托玄铁系列整合生态。
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在RISC-V赛道，高性能化、异构集成、场景闭环正成为核心趋势。
高性能化的突破源于架构设计的底层重构。早期RISC-V主要应用于低功耗嵌入式场景，但通过引入向量扩展指令（RVV 1.0）、矩阵运算加速模块等创新，其性能边界持续扩展。
异构集成则体现了架构灵活性的终极释放。当摩尔定律放缓，通过Chiplet技术将CPU、NPU、GPU等计算单元模块化组合，成为突破算力瓶颈的必然选择。平头哥的"无剑600"平台将RISC-V CPU与Imagination的GPU/NNA加速器集成，在AI推理任务中实现能效比提升较大，而赛昉科技的256核众核平台通过自主研发的Mesh互联总线，解决了多核处理器的"内存墙"难题。
场景闭环的构建标志着生态成熟度的质变。RISC-V不再满足于替代传统架构，而是通过垂直整合形成专属生态护城河。
从玄铁处理器与openEuler操作系统的深度适配，到中国电信基于RISC-V的Telebox边缘计算盒子实现端云协同，产业链上下游企业正围绕具体应用场景打造全栈解决方案，这种生态闭环使得RISC-V在智能电网、车路协同等新兴领域快速形成技术壁垒，而传统架构因历史包袱难以效仿。
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